眉山锂电池充电管理芯片用于什么产品

　　作为锂电池安全应用的首位，锂电池保护芯片是电池安全的重要防线，起到防止电池过充，过放以及过流的功能。对于锂电池来说，过充电和充放电过流，都会导致电池发热，若得不到有效控制，电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时，切断电池与电路的连接，从而确保锂电池的安全使用。

　　将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好的层。

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　　钻孔时引起的不良线路板生产的板材是环氧树脂玻纤的材料．简称FR4．板材在钻孔后，孔内会有一层灰尘．是0.3MM以上的钻孔．如果此灰尘没有清洗干净，固化后有灰尘的地方不能沉铜，从而会引起过孔不通．钻孔引起的不良如果PCB做过测试，这种情可以测试出来．这种不良线路板厂家是可以做报废处理．沉铜引起的不良首选是沉铜的时间过短．孔铜不饱满．上锡时孔铜熔掉产生不良．这种多数出现在0.3MM以下的过孔．其次是线路板需要过大电流，而未做加厚铜．通电后，电流过大熔掉孔铜，从而引起不良．所以如果有需要过大电流的PCB板一定要在生产时告诉生产厂家做加厚铜．比如:电源板这一类板子几乎都是做加厚铜．

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　　当化学镀铜工作结束后，可用稀硫酸将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反响停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新运用时，先用稀碱缓慢地并在不断拌和下将pH值上调至工艺范围即可。总之，不管是化学镀薄铜仍是化学镀厚铜，都应按工艺标准正确制造化学镀铜溶液；严格控制工艺条件；认真仔细地保护化学镀铜溶液；加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到most终质量的关键。PCB厂制程因素

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