三明常见的锂电充电芯片推荐厂家

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　避免分开的电源在不同层间重叠:否则电路噪声很容易通过寄生电容耦合过去。隔离敏感元件:如PLL。放置电源线:为减小信号回路,通过放置电源线在信号线边上来实现减小噪声。在PCB中只可能出现两种传输线:带状线和微波线，传输线most大的问题就是反射，反射会引发出很多问题，例如负载信号将是原信号与回波信号的叠加，增加信号分析的难度；反射会引起回波损耗（回损），其对信号产生的影响与加性噪声干扰产生的影响同样严重:

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　　元器件布的考虑元器件的布首先要考虑的一个因素就是电性能，把连线关系密切的元器件尽量放在一起，尤其对一些高速线，布时就要使它尽可能地短，功率信号和小信号器件要分开。在满足电路性能的前提下，还要考虑元器件摆放整齐、美观，便于测试，板子的机械尺寸，插座的位置等也需认真考虑。高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间也是在系统设计时首先要考虑的因素。信号线上的传输时间对总的系统速度影响很大，是对高速的ECL电路，虽然集成电路块本身速度很高，但由于在底板上用普通的互连线（每30cm线长约有2ns的延迟量）带来延迟时间的增加，可使系统速度大为降低.象移位寄存器，同步计数器这种同步工作部件most好放在同一块插件板上，因为到不同插件板上的时钟信号的传输延迟时间不相等，可能使移位寄存器产主错误，若不能放在一块板上，则在同步是关键的地方，从公共时钟源连到各插件板的时钟线的长度相等。

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　　高性要求的产品首先应挑选与焊料合金相同的热风整平，这是相容性most好的挑选。另外，也可以考虑选用高质量的Ni-Au(ENIG)，因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度较稳定。如果选用ENIG,操控Ni层〉3μm(5～7μm)，Au层≤lμm(0.05～0.15μm)，并对厂家提出可焊性要求。挑选PCB可焊性外表涂(镀)层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制作工艺的相容性。热风整平(HASL)可焊性好，可用于双面再流焊，能饱尝屡次焊接。但由于焊盘外表不行平坦，因而不适合窄距离。OSP和浸锡(I-Sn)较适合单面拼装、一次焊接工艺。

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