岳阳常用的锂电充电芯片价格

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　滤波:在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种:去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，具体介绍尽量降低高频器件的速度。增加PCB板的介电常数，近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以电磁线的外溢，同样可以辐射。讨论到此我们可以总结一下在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则:

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　　一般都是长方形或许圆形，面积很小。在上文中，咱们知道PCB线路板中运用的铜易被氧化，因而刷上了阻焊漆后，唯一露出在空气中的便是焊盘上的铜了。假如焊盘上的铜被氧化了，不只焊接，并且电阻率大增，严重影响终究产品功能。所以，工程师们才想出了各种各样的方法来维护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在外表经过化学工艺掩盖一层银，或用一种的化学薄膜掩盖铜层，阻挠焊盘和空气的触摸。随着手机、电子、通讯行业等高速的开展，一同也促进PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们关于元器件的层数、分量、精密度、材料、颜、性等要求越来越高。

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　　尽量加宽电源及地线，most好是地线比电源线宽，其关系为:地线>电源线>信号线。可以使用大面积的铜层作地线，在印制板上把没被使用的地方都与地相连，作地线使用，或是做成多层板，电源，地线各占用一层。数字电路与模拟电路混合时的处理现在，许多的PCB是单一功能的电路了，而是由数字电路和模拟电路混合构成，因此在布线时就需要考虑到它们之间互相干扰的问题，是地线上的噪音干扰。由于数字电路频率高，模拟电路敏感度强，对信号线来说，高频的信号线要尽可能的远离敏感的模拟电路器件，但是对于整个PCB来说，PCB的地线对外界的结点只能有一个，所以要在PCB内部处理号数字电路及模拟电路共地的问题，而在电路板内部，数字电路的地和模拟电路的地实际上是分开的，只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字电路的地与模拟电路地有一点短接，请注意，只有一个连接点，也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

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