登封常用的锂电充电芯片供应厂家

　　锂电池充电芯片提供符合锂电池充电曲线的充电电压电流控制。

　　锂电池保护提供充电过压，过流，放电欠压，过流，和短路保护功能。

　　锂电保护芯片是二次防护电路，在考虑安全的前提下，任何锂电池都必须有锂电保护电路进行沉余。

　　一般PCB基本规划流程如下:前期预备->PCB结构规划->PCB布->布线->布线优化和丝印->网络和DRC查看和结构查看->制版。这包含预备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要规划好原理之外，还要画得好。在进行PCB规划之前，首先要预备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库能够用peotel 自带的库，但一般状况下很难找到适宜的，most 好是自己依据所选器材的规范尺度资料自己做元件库。准则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的装置;SCH的元件库要求相对比较松，只要留意界说好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:留意规范库中的躲藏管脚。之后就是原理图的规划，做好后就预备开端做PCB规划了。

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　　对于布而言，一个原则是数字和模拟尽可能的分开，令一个原则是低速的不要和高速的接近。most基本的原则就是把数字接地和模拟接地分开，数字接地由于都是开关器件，电流在开关的一瞬间都很大，不动的时候又很小，所以数字接地不可以和模拟接地混在一起。电源与地线之间布线注意事项要在电源、地线之间加上去耦电容。一定要电源经过了去耦电容之后再连接到芯片的管脚，下图中列举了几种错误的连接法和一个正确的连接法，大家对着参照下，是不是有犯这样的错误呢?去耦电容一般来说有两个作用，一个是提供芯片瞬间的大电流，二是去除电源噪声，一方面是让电源的噪声尽量少的影响芯片，另一方面是芯片产生的噪声不要影响到电源。

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　　客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，必将导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗，及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。这种情况一般表现为集中在细线路上，或天气潮湿的时期里，整张PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面（即所谓的粗化面）颜已经变化，与正常铜箔颜不一样，看见的是底层原铜颜，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

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