广安锂电池充电管理芯片选型攻略

　　电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片，锂离子电池充电、放电管理芯片，锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。

　　电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

　　孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。是否金属化孔及孔的公差(如压接孔)标注清楚。多层板内层走线不合理散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。隔离带设计有缺口，容易误解。隔离带设计太窄，不能准确判断网络埋盲孔板设计问题设计埋盲孔板的意义:提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

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　　上述四种清洗技术达到一定的清洗效果，但如何有效地清洗pcb板呢？超声波清洗机的应用可以得到解决。它利用超高频在液体介质中转化为动能的作用，产生空化效应，形成无数无数的微小气泡，然后撞击物体表面，使表面污垢脱落，从而达到清洗的效果。因为它是通过液体，只要液体能接触到表面的表面就可以清洗到位，不留。它可以同时在多个物体的每一个表面上工作。这是有效和，可以清洗约15分钟。一种利用超声波清洗的优点是它可以有效的还原，提高焊盘和元件的能力，并减少电磁干扰。

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　　使用小焊盘设计，因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，主要满足PCB制造需要的较小环宽即可。使用窄的平波峰焊机进行焊接。使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之宜慢(大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的)。因此，实践中要多试。链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以0.8~1.2mm/min为分界点。

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