酒泉多节锂电充电芯片供应厂家

　　作为锂电池安全应用的首位，锂电池保护芯片是电池安全的重要防线，起到防止电池过充，过放以及过流的功能。对于锂电池来说，过充电和充放电过流，都会导致电池发热，若得不到有效控制，电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时，切断电池与电路的连接，从而确保锂电池的安全使用。

　　在相邻的信号线间插入一根地线也可以有效减小容性串扰，这根地线需要每1/4波长就接入地层。对于感性串扰，应尽量减小环路面积，如果允许的话，消除这个环路。避免信号共用环路。关注信号完整性:设计者要在焊接过程中实现端接来解决信号完整性。采用这种办法的设计者可专注屏蔽用铜箔的微带长度，以便获得信号完整性的良好性能。对于在通信结构中采用密集连接器的系统，设计者可用一块PCB作端接。

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　　电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

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　　制造PCB时要在空白处留出至少五个焊孔，四角和中心，以用于对孔；焊接前most好要先刷锡，元器材先放在板子上，用胶带固定后再进行焊接；ADC电路走线要与其他数字电路或信号线(是时钟)的走线分开，严禁平行和穿越；振动晶体应尽或许的短，并用地线包围起来，但注意不能因距离过小而增加负载电容；   单双面板至少要有50%以上的金属层，多层板至少四层金属层，以部分过热而起火；

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