商丘锂电池充电芯片介绍

　　电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片，锂离子电池充电、放电管理芯片，锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。

　　电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

　　时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量接近用到该时钟的器材;在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频功能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电二管(1N4148即可);布要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。需求留意，在放置元器材时，必定要考虑元器材的实践尺度大小(所占面积和高度)、元器材之间的相对方位，以确保电路板的电气功能和出产装置的可行性和便利性一起，应该在确保上面准则能够表现的前提下，适当修改器材的摆放，使之整齐漂亮，如同样的器材要摆放整齐、方向共同，不能摆得“错落有致” 。

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　　可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。光板测试的可测试性设计。光板测试是为了PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:，PCB上须设置定位孔，定位孔most好不放置在拼板上；第二，确保测试焊盘大，以便测试探针可顺利进行接触检测；第三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

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　　PCB板孔的可焊性影响焊接质量PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。PCB板翘曲产生的焊接缺陷PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大，随着PCB板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

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