娄底常见的锂电充电芯片推荐厂家

　　锂电池充电芯片提供符合锂电池充电曲线的充电电压电流控制。

　　锂电池保护提供充电过压，过流，放电欠压，过流，和短路保护功能。

　　锂电保护芯片是二次防护电路，在考虑安全的前提下，任何锂电池都必须有锂电保护电路进行沉余。

　　沉铜返工不良;一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良,返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因都会造成板面起泡;沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工;most好不要重新除油,微蚀;对于已经板电加厚的板件,应现在微蚀槽褪镀,注意时间控制,可以先用一两片板大致测算一下褪镀时间,褪镀效果;褪镀完毕后应用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按正常生产工艺沉铜,但蚀微蚀时间要减半或作必要调整；

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　　某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

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　　滤波:在电源线上和在信号线上都可以采取滤波来减小EMI，方法有三种:去耦电容、EMI滤波器、磁性元件。由于篇幅问题再加上讨论屏蔽的文章很多，具体介绍尽量降低高频器件的速度。增加PCB板的介电常数，近板的传输线等高频部分向外辐射；增加PCB板的厚度，尽量减小微带线的厚度，可以电磁线的外溢，同样可以辐射。讨论到此我们可以总结一下在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则:

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