咸宁6节锂电充电芯片供应厂家

　　锂电池过放电，会降低电池的寿命，在为电压过低的电池以正常电流充电时，也容易发生危险。电池保护芯片能够在电池端电压低于阈值时切断电池放电，从而避免电池电压过低，影响电池寿命。

　　所以说一款符合标准，并具有高精度的电池保护芯片，能够为多串的锂电池组提供完善的过充、过放以及过流保护能力，从而确保电池的安全使用。

　　在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例)，把胶片放到那块PCB上，在most后一步，要对其进行彻底的检查是否有误，如果没有问题，那就ok了。线路板在贴片后，很多用户都会遇到过孔不通的情况．在那些情况下会引起过孔不通，根据个人以往的经验，分享一下贴片后导致过孔不通的原因．当然这个原因一方面是线路板厂家生产的原因，另一方面是SMT的原因．就这两方面都分析一下．

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　　说到这里，咱们现已根本清楚了PCB线路板彩的问题。关于之所以呈现“彩代表高档或低档”的说法，那是因为厂商喜欢运用黑PCB线路板来制作高端产品，用赤、蓝、绿、黄等制作低端产品所导致。总结一句话便是:产品赋予了彩含义，而不是彩赋予了产品含义。金、银等贵金属用在PCB线路板上有什么好处？彩说清楚了，再来说说PCB线路板上的宝贵金属！一些厂商在宣传自己的产品时，会说到自己的产品选用了镀金、镀银等工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢？

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　　化学镀镍金（沉金）工艺:耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。喷锡板（63锡/37铅）工艺:耐氧化性、可悍性相对较好，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,工序与沉金基本一致，目前为较常见的一种表面处理方式。

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