临沂常见的锂电充电芯片供货商

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　PH值——实践结果表明，镀镍电解液的PH值对镀层功能及电解液功能影响大。在PH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的堆积，仅仅分出轻气。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3—4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的涣散力和较高的阴电流效率。可是PH过高时，由于电镀进程中阴不断地分出轻气，使阴外表邻近镀层的PH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，构成氢气泡停留，使镀层呈现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。PH较低的镀镍液，阳溶解较好，能够进步电解液中镍盐的含量，答应运用较高的电流密度，从而强化出产。可是PH过低，将使取得亮光镀层的温度范围变窄。参加碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；参加氨基磺酸或硫酸，PH值下降，在作业进程中每四小时查看调整一次PH值。

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　　拆掉器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

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　　在PCB板上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层PCB板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。pcb抄板通常又称为pcb仿制、或pcb克隆，简单的说就是通过电子产品仿制和克隆出相同或相似的pcb板，这整个仿制pcb板过程需要一定的技术和工艺操作方法，下面小编来为大家详细介绍。

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