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　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　按电气功能合理分区，一般分为:数字电路区(即怕搅扰、又产生搅扰)、模仿电路区(怕搅扰)、功率驱动区(搅扰源);完结同一功用的电路，应尽量接近放置，并调整各元器材以确保连线较为简洁;一起，调整各功用块间的相对方位使功用块间的连线较简洁;对于质量大的元器材应考虑装置方位和装置强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;I/O驱动器材尽量接近印刷板的边、接近引出接插件;

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　　孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm.另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板在0.15mm以上，6层或8层板在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

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　　线路板因为零件较多，假如焊接欠好，零件易掉落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是重要的。第二:的PCB线路板需求契合以下几点要求要求元件装置上去以后电话机要好用，即电气连接要契合要求;线路的线宽、线厚、线距契合要求，以免线路发热、断路、和短路;受高温铜皮不简单掉落;铜外表不简单氧化，影响装置速度，氧化后用不久就坏了;没有额外的电磁辐射;

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