资阳三节锂电充电芯片批发

　　锂电池是一种高能密度的电化学电池，广泛应用于移动设备、笔记本电脑、电动汽车等领域。而锂电充电芯片则是锂电池充电过程中必不可少的一个元件，主要承担着充电管理、保护电池、提高充电效率等作用。

　　随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题，工程师做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考:

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　　预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触较长引线尖端为目标，这是TAMULA的建议）。选用黏性小的无铅焊料合金，如NIHON SUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge,其熔点为227℃），声称是一种无桥连、无缩孔，业界较成功的无银无铅焊料。

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　　由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤水监控应该就可以改善。

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