平凉锂电池充电管理芯片介绍

　　作为锂电池安全应用的首位，锂电池保护芯片是电池安全的重要防线，起到防止电池过充，过放以及过流的功能。对于锂电池来说，过充电和充放电过流，都会导致电池发热，若得不到有效控制，电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时，切断电池与电路的连接，从而确保锂电池的安全使用。

　　因为锂离子电池的化学特性，电池生产厂家规定了其放电电流most大不能超越２Ｃ（Ｃ＝电池容量／小时），当电池超越２Ｃ电流放电时，将会导致电池的永久性损坏或呈现问题。电池在对负载正常放电进程中，放电电流在经过串联的２个ＭＯＳＦＥＴ时，因为ＭＯＳＦＥＴ的导通阻抗，会在其两端发作一个电压，该电压值Ｕ＝Ｉ＊ＲＤＳ＊２，ＲＤＳ为单个ＭＯＳＦＥＴ导通阻抗，操控ＩＣ上的“Ｖ－”脚对该电压值进行检测，若负载因某种原因导致反常，使回路电流增大，当回路电流大到使Ｕ＞０．１Ｖ（该值由操控ＩＣ决议，不同的ＩＣ有不同的值）时，其“ＤＯ”脚将由高电压转变为零电压，使Ｖ１由导通转为关断，然后切断了放电回路，使回路中电流为零，起到过电流维护效果。在操控ＩＣ检测到过电流发作至发出关断Ｖ１信号之间，也有一段延不时间，该延不时刻的长短由Ｃ３决议，一般为１３毫秒左右，以因搅扰而形成误判别。在上述操控进程中可知，其过电流检测值巨细不只取决于操控ＩＣ的操控值，还取决于ＭＯＳＦＥＴ的导通阻抗，当ＭＯＳＦＥＴ导通阻抗越大时，对同样的操控ＩＣ，其过电流维护值越小。

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　　PCB板孔的可焊性影响焊接质量PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。PCB板翘曲产生的焊接缺陷PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大，随着PCB板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

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　　电池在对负载放电进程中，若回路电流大到使Ｕ＞０．９Ｖ（该值由操控ＩＣ决议，不同的ＩＣ有不同的值）时，操控ＩＣ则判别为负载短路，其“ＤＯ”脚将敏捷由高电压转变为零电压，使Ｖ１由导通转为关断，然后切断放电回路，起到短路维护效果。短路维护的延不时刻短，一般小于７微秒。其作业原理与过电流维护类似，仅仅判别方法不同，维护延不时刻也纷歧样。除了操控ＩＣ外，电路中还有一个重要元件，就是ＭＯＳＦＥＴ，它在电路中起着开关的效果，因为它直接串接在电池与外部负载之间，因而它的导通阻抗对电池的功能有影响，当选用的ＭＯＳＦＥＴ较好时，其导通阻抗很小，电池包的内阻就小，带载能力也强，在放电时其耗费的电能也少。

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