巢湖锂电池充电芯片介绍

　　电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片，锂离子电池充电、放电管理芯片，锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。

　　电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

　　LED抗浪涌的能力是比较差的，是抗反向电压能力。加强这方面的维护也很重要。有些LED灯装在户外，如LED路灯。因为电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致LED的损坏。因而LED驱动电源要有抑制浪涌的侵入，维护LED不被损坏的能力。电源除了惯例的维护功用外，most好在恒流输出中增加LED温度负反馈，避免LED温度过高。灯具外装置型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。

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　　可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。光板测试的可测试性设计。光板测试是为了PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:，PCB上须设置定位孔，定位孔most好不放置在拼板上；第二，确保测试焊盘大，以便测试探针可顺利进行接触检测；第三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

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　　导线宽度及厚度的影响生产中所允许的导线宽度变化会导致阻抗值发生很大的改变。导线的宽度是设计者根据多种设计要求确定的，它既要满足导线载流量和温升的要求，又要得到所期望的阻抗值。这就要产者在生产中应该线宽符合设计要求，并使其变化在公差范围内，以适应阻抗的要求。导线厚度也是根据导体所要求的载流量以及允许的温升确定的。在生产中为了满足使用要求，镀层厚度一般平均为25μm。导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。需要注意的是电镀前一度要导线表面清洁，不应粘有残余物和修板油黑，而导致电镀时铜没有镀上，使部导线厚度发生变化，影响特性阻抗值。另外，在刷板过程中，一定要小心操作，不要因此而改变了导线厚度，导致电路板阻抗值发生变化。

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