昆明高效率锂电充电芯片推荐厂家

　　作为锂电池安全应用的首位，锂电池保护芯片是电池安全的重要防线，起到防止电池过充，过放以及过流的功能。对于锂电池来说，过充电和充放电过流，都会导致电池发热，若得不到有效控制，电池温升过高会发生危险。锂电池保护芯片能够在电池出现异常过压过流时，切断电池与电路的连接，从而确保锂电池的安全使用。

　　内层制作时，可以通过半固化片（PP）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm,板材（芯板）的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM,只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考:（0.8-1.0）±0.1 （1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之间。是有板边缘连接器的板（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。

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　　电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

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　　时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量接近用到该时钟的器材;在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频功能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。继电器线圈处要加放电二管(1N4148即可);布要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。需求留意，在放置元器材时，必定要考虑元器材的实践尺度大小(所占面积和高度)、元器材之间的相对方位，以确保电路板的电气功能和出产装置的可行性和便利性一起，应该在确保上面准则能够表现的前提下，适当修改器材的摆放，使之整齐漂亮，如同样的器材要摆放整齐、方向共同，不能摆得“错落有致” 。

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