潍坊锂电池充电管理芯片怎么挑选

　　锂电池电源管理芯片，是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

　　锂电池电源管理的范畴比较广，既包括单独的电能变换，单独的电能分配和检测，也包括电能变换和电能管理相结合的系统。相应的，电源管理芯片的分类也包括这些方面，比如线性电源芯片、电压基准芯片、开关电源芯片、LCD驱动芯片、LED驱动芯片、电压检测芯片、电池充电管理芯片等。

　　电池在对负载放电进程中，若回路电流大到使Ｕ＞０．９Ｖ（该值由操控ＩＣ决议，不同的ＩＣ有不同的值）时，操控ＩＣ则判别为负载短路，其“ＤＯ”脚将敏捷由高电压转变为零电压，使Ｖ１由导通转为关断，然后切断放电回路，起到短路维护效果。短路维护的延不时刻短，一般小于７微秒。其作业原理与过电流维护类似，仅仅判别方法不同，维护延不时刻也纷歧样。除了操控ＩＣ外，电路中还有一个重要元件，就是ＭＯＳＦＥＴ，它在电路中起着开关的效果，因为它直接串接在电池与外部负载之间，因而它的导通阻抗对电池的功能有影响，当选用的ＭＯＳＦＥＴ较好时，其导通阻抗很小，电池包的内阻就小，带载能力也强，在放电时其耗费的电能也少。

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　　对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面:由于过电孔除了导电功能外，很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则开窗。但喷锡板过孔盖油易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。

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　　由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤水监控应该就可以改善。

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