安康锂电池充电芯片介绍

　　锂电池的广泛使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个锂电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了锂电池充电管理芯片。

　　锂电池充电管理芯片可以有效管理每个锂电池的充电，它会根据锂电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。对于锂电池来说电池管理芯片对于电池充放电的各种性能比如，恒压方式，恒流方式等等，这些充电方式是对电池有好处的，最重要的一点是相对来说比较安全。

　　另外锂电池管理芯片对于电池的寿命延续有明显作用，因为有了充放电芯片，电压，电流都达到了可控状态，可以有效的控制充电的各个阶段的充电状态。管理芯片就是设计用于保护电池的电路，可以保护电池过放电，过压，过充，过温，可以有效保护电池寿命和使用者的安全。

　　锂电池充电管理芯片具有功能全、价格低、集成度高,外部电路简单,调节方便,可靠性好等特点。所以，给锂电池充电时配备管理芯片是很重要的选择。

　　线路板上的铜箔分布复杂，不容易准确建模。所以，建模时需要简化分布的电线的形状，尽量做出与实际的电路板相接近的模型。热分析可以协助设计人员确定线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或者线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算机线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度取决于线路板设计人员提供的元件功耗的准确性。在许多应用中，重量和尺寸重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不相符，或者以过于保守的元件功耗值作为根据来进行热分析。与之相反，热系数设计过低，即元件实际运行时的温度析人员预测的要高，遇到此类问题，一般要加散热装置对线路板进行冷却。添加这些外接附件，不仅增加了成本，而且延长了制造时间，所以线路板主要采用主动式而不是被动式冷却方式。主动式冷却方式如自然对流、传导及辐射散热。

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　　介质厚度的影响电路板特性阻抗与介质厚度的自然对数成正比的,因而可知介质厚度越厚,其阻抗越大,所以介质厚度是影响特性阻值的另一个主要因素。因为导线宽度和PCB线路板材料的介电常数在生产前就已经确定,导线厚度工艺要求也可作为一个定值,所以控制层压厚度(介质厚度)是生产中控制特性阻抗的主要手段。而在实际生产过程中,所允许的每层电路板层压厚度变化将导致阻抗值发生很大的改变。在实际生产中是选用不同型号的半固化片作为缘介质,根据半固化片的数量确定缘介质的厚度。

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　　由于提出ROHS指令，拒使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）六种有害物质，表面处理推出了喷纯锡（锡铜）、喷纯锡（锡银铜）、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。拼板，外形制作也是设计时考虑很难全面的问题:拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6 1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，较小冲槽尺寸要大于0.8mm .如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮距V-CUT中心0.3mm.

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