衢州高耐压锂电充电芯片供应厂家

　　锂电池过放电，会降低电池的寿命，在为电压过低的电池以正常电流充电时，也容易发生危险。电池保护芯片能够在电池端电压低于阈值时切断电池放电，从而避免电池电压过低，影响电池寿命。

　　所以说一款符合标准，并具有高精度的电池保护芯片，能够为多串的锂电池组提供完善的过充、过放以及过流保护能力，从而确保电池的安全使用。

　　较有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。较简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，桥连现象基本可以消除。连接器等元器件，尽可能将元器件的长度方向平行于传送方向布并设计盗锡工艺焊盘，以提供连续载波能力，如图所示（a）所示；如果已经设计成图（b）所示的布，焊接时可以转90°方向，使之平行于传送方向焊接。

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　　焊接用:铜的外表有涂覆层(镀层)保护，否则很简单氧化;接插用:比如金手指，电镀Ni-Au或化学镀Ni-Au;绑定(Wire Bonding)工艺线焊用:化学镀Ni-Au。PCB可焊性外表镀层的挑选依据:贴片加工中挑选PCB可焊性外表镀层时，要考虑所挑选的焊接合金成分、产品的用处。PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是挑选PCB可焊性外表涂(镀)层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接性。例如，Sn-pb合金应挑选Sn-Pb热风整平，无铅合金应挑选非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

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　　某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

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