石河子常用的锂电充电芯片批发

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、材料。我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿，有少数采用黄、黑、蓝等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘度较高，从而提高了焊点的性。

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　　LED抗浪涌的能力是比较差的，是抗反向电压能力。加强这方面的维护也很重要。有些LED灯装在户外，如LED路灯。因为电网负载的启甩和雷击的感应，从电网系统会侵入各种浪涌，有些浪涌会导致LED的损坏。因而LED驱动电源要有抑制浪涌的侵入，维护LED不被损坏的能力。电源除了惯例的维护功用外，most好在恒流输出中增加LED温度负反馈，避免LED温度过高。灯具外装置型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。

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　　其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245,1040X1245 1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，易造成板料的浪费。在工业发达的今天，PCB线路板更是广泛的用于在各行电子产品中，根据行业的不同,PCB线路板的颜和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB板的设计上需要明确信息，不然容易出现误区。本文就以PCB板在设计工艺上的问题总结了十大缺陷。

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