衡水锂电池充电管理芯片选型攻略

　　锂电池充电芯片提供符合锂电池充电曲线的充电电压电流控制。

　　锂电池保护提供充电过压，过流，放电欠压，过流，和短路保护功能。

　　锂电保护芯片是二次防护电路，在考虑安全的前提下，任何锂电池都必须有锂电保护电路进行沉余。

　　对于双面板（或六层板中走四层线）．电路板两面的线要互相垂直，以互相感应产主串扰。印制板上若装有大电流器件，如继电器、指示灯、喇叭等，它们的地线较好要分开单独走，以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。如果板上有小信号放大器，则放大前的弱信号线要远离强信号线，而且走线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。

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　　阳活化剂──除硫酸盐型镀镍液运用不溶性阳外，其它类型的镀镍工艺均选用可溶性阳。而镍阳在通电进程中易钝化，为了确保阳的正常溶解，在镀液中参加必定量的阳活化剂。经过实验发现，CI—氯离子是most好的镍阳活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳活化剂的效果。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实践性况增加必定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来坚持镀层的内应力，并赋与镀层具有半亮光的外观。

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　　电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，分辨。表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

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