划分如下:

　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

　　详细介绍如下:

　　94HB:普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

　　94V0:阻燃纸板 （模冲孔）

　　22F: 单面半玻纤板（模冲孔）

　　CEM-1:单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

　　CEM-3:双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

　　FR-4: 双面玻纤板

　　最佳答案

　　一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种

　　二.半固化片:1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

　　三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

　　四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

　　六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

　　电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

　　什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

　　高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容

　　一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

　　通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

　　基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

　　高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

　　所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别