晶片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由於晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鑽石刀刃來進行切割，而且其切割方式係採磨削的方式把晶粒分開。?具有较强的抗干扰能力，对环境条件的要求不像激光干涉传感器那样严格，但不如感应同步器和磁栅式传感器的适应性强，油污和灰尘会影响它的可靠性。主要适用于实验室条件下工作，也可在环境较好的车间中使用。?高精度光栅的制作成本高。光栅式传感器在几何量测量领域中多用于测量长度（或直线位移）和角度（或角位移）。具体应用有如下几个方面:?长度和角度的精密计量仪器。如线值计量的工具显微镜、测长仪、比长仪，以及三坐标测量机等；角度计量的分度头、圆转台，以及度盘检验仪等。

　　 把水泵单独通电，并运行2-3分钟（使激光管充满循环水）

　　 由於係採用磨削的方式進行切割，會產生很多的小粉屑，因此在切割過程中必須不斷地用淨水沖洗，以避免污染到晶粒。LoRa对距离的测量是基于信号的空中传输时间而非传统的RSSI，其精度可达5m(假设10km的范围)。NB-IOT特点:广覆盖，将提供改进的室内覆盖，在同样的频段下，NB-IoT比现有的网络增益20dB，覆盖面积扩大100倍；具备支撑海量连接的能力，NB-IoT一个扇区能够支持10万个连接，支持低延时敏感度、超低的设备成本、低设备功耗和优化的网络架构；更低功耗，NB-IoT终端模块的待机时间可长达10年；(如果终端每天发送一次200Byte报文，5瓦时电池寿命可达12.8年)更低的模块成本，企业预期的单个接连模块5美元左右。除上述諸點外，在整個切割過程中尚須注意之事項頗多，例如晶粒需完全分割但不能割破承載之膠帶，切割時必須沿著晶粒與晶粒間之切割線不能偏離及蛇行，切割過後不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。

　　 為解決上述諸多問題，各種自動偵測、自動調整及自動清洗的設備都會應用到機器上以減少切割時產生錯誤而造成之損失。2007年华工激光自行研发成功具有自主知识产权的晶圆紫外激光划片机。

　　 晶体切割时得用氧作为辅助气体与溶融金属产生放热化学反应氧化材料，同时帮助吹走割缝内的熔渣首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之後再將其送至晶圓切割機加以切割

　　 如超过35℃需更换循环水，或向水中添加冰块降低水温，（建议用户选择冷却机，或使用两个水箱）。切割完後，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，但现在，仅有核心工程概念的知识已经不够了。您必须在所使用的工具和编程结构语义中执行这些概念，来创造定制的逻辑。引入了新的非编程工作流，用于测量数据采集、分析和可视化，补充了源自LabVIEW的图形数据流编程范例。它通过将原生学习系统集成至环境中，简化了使用一种新工具、编码软件语言和执行工程理论带来的挑战。这种学习系统在单一环境同执行以上三方面。对于空间姿态，在您次使用这些新功能时，该环境显示覆盖提示与上下文信息。同時由於框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產生碰撞，而有利於搬運過程。此實驗有助於了解切割機的構造、用途與正確之使用方式。