硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。

　　 2008年LED紫外激光划片机由华工激光研发成功。硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果。

　　 对许多机电制造行业来说，由于微机程序的现代化激光切割系统能方便切割不同形状与尺寸的工件（工件图纸也可修改），它往往比冲切、模压工艺更被优先选用；尽管它加工速度慢于模冲，但它没有模具消耗，无需修理模具，还节约更换模具时间，从而节省加工费用，降低产品成本，所以从总体上讲在经济上更为合算AMETEK程控电源部研发的应用在加州仪器Asterion系列交直流电源上的ix2技术可使其过电流的能力达到常规电流的2%，在电压量程内的75%的区域都可达到满功率输出的能力。这是目前市场上最宽的满功率。，先看一个示例。在4VAC的量程内，一个15VA的电源可输出电流为3.75A。在23V时，电源仍旧只能输出3.75A，也就是说在这个电压点上的输出功率的输出功率是23VAC*3.75A，即862.5VA。

　　 清洗水箱:首先关闭电源，拔掉进水口水管，让激光管内的水自动流入水箱内，打开水箱，取出水泵，清除水泵上的污垢

　　 砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。

　　 2007年华工激光自行研发成功具有自主知识产权的晶圆紫外激光划片机。

　　 对许多机电制造行业来说，由于微机程序的现代化激光切割系统能方便切割不同形状与尺寸的工件（工件图纸也可修改），它往往比冲切、模压工艺更被优先选用；尽管它加工速度慢于模冲，但它没有模具消耗，无需修理模具，还节约更换模具时间，从而节省加工费用，降低产品成本，所以从总体上讲在经济上更为合算先前，我们介绍过几种主要的测距/距离传感器的原理及特点，其中，激光测距传感器因其抗干扰能力强，精度高的优势，自诞生以来，得到了极大的发展，在各行各业都发挥着巨大的作用。年世界上台红宝石激光器问世不久，以精密测距为主要功能的激光测距技术便随之诞生了。台红宝石激光器经过了5多年的发展，其发展大致表现在两个方面:首先是应用各种新技术和设备提高测距精度和观测数据量；其次是提高测距系统的自动化程度，减小人力和物力的消耗。主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，镓，蓝宝石，氧化铝，氧化铁，石英，玻璃，陶瓷，太阳能电池片等材料的划切加工。其中砂轮划片机国内也称为精密砂轮切割机。