CPU高导热硅胶片

　　型号:DF620  

　　厚度:0.5MM  

　　硬度:25Shore A（非常软）

　　耐击穿电压:>1500～>5500 VAC    

　　防火等级:94V0    

　　环保标准:RoHS，UL

　　产品特性:

　　固态、柔软，具有天然的粘性

　　高导热性、绝缘、耐电压、抗压缩

　　耐高温（-50~200℃）

　　操作方便，使用时间长

　　厚度可选，可模切、冲型

　　CPU导热硅胶片用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长电子元件使用寿命。应用于:

　　CPU

　　高速大容量存储设备

　　RDRAM记忆模组

　　芯片模组

　　散热器，驱动器

　　LED灯具

　　通讯设备等