高导热硅胶片

　　导热硅胶片（导热片）填充于发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长电子元件使用寿命。应用于:

　　高速大容量存储设备

　　RDRAM记忆模组

　　芯片模组

　　散热器，驱动器

　　LED照明（LED平板灯、LED工矿灯等）

　　电源、手机通讯、LED模组中

　　导热系数:4.8W/MK

　　厚度:0.25~5.0MM   

　　耐击穿电压:>1500～>5500 VAC      

　　防火等级:94V0 

　　环保标准:RoHS，UL

　　固态、柔软，具有天然的粘性

　　高导热性、绝缘、耐电压、抗压缩

　　耐高温（-50~200℃）

　　操作方便，使用时间长

　　厚度可选，可模切、冲型