高效能的导电胶, 单组份，在室温下固化，操作方便，采用进口原料,具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化。适合各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘接和导电密封。

　　广东深圳南山区导电胶回收公司

　　从事利于社会环保、使其废物再生利用。专业回收再生贵金属、有色金属。立足珠江三角洲。经营多年，经验丰富。各种鉴定及加工设备齐全，先进、技术一流，秉着互惠互利双方的经营方针，面向全国

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　　下面介绍一下导电胶的配方:

　　导电胶  以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。鉴于雪线电产品的零部件在用导电胶粘接时，往往不宜采用高于60℃的温度来固化，小型零件的修补、电磁屏蔽及其它应用均要求操作尽可能简化，因此需要导电性良好、强度较高、能在室温下因化的胶粘剂。DAD-2导电胶便具有这种性能，但胶接强度尚不够满意（铝合金胶接件室温抗剪强度为80kgf/cm2），胶液贮存期短。 配方（份）:A组份:聚脂树酯的乙酸乙酯溶液    1，B组份:改性的   2，4-T、D、I乙酸乙酯溶液   4，C组份:银粉    10。  胶接工艺:胶液活性期4小时接触压，常温固化5天或60℃固化5小时。 用途:无线电工业、电讯工业元件的胶接。    常温导电胶 配方1（份）:E-51环氧树脂   10，聚酰胺650号   12，2-乙基-4-甲基咪唑   0.8，电解银粉   64，羧基丁腈橡胶   0.8，磷酸三甲酚酯   1.2，银粉与胶料比   2.58。  固化条件:室温（25℃）24小时。 配方2（份）:E-51环氧树脂   10，电解银粉   36，羧基丁腈橡胶   0.5，磷酸三甲酚酯   1.5，混合胺（间苯二胺 :乙二胺=5 :8）    1.5，银粉与胶料比   2.67。  固化条件:室温（25℃）24小时。    DAD-3导电胶  主要成分:聚乙烯醇缩甲醛改性酚醛树脂加电解银粉制成。 溶剂为苯 :乙醇=7 :3。  胶接工艺:在0.5～1kgf/cm2压力下，160℃固化2～3小时。 用途:无线电工业金属、陶瓷玻璃胶接。    DAD-4胶 

　　配方（份）:A组份:酚醛树脂 4.5，聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5，E-44环氧树脂 1.5（醋酸乙酯 :无水乙醇=7 :5）   20.5。B组份:2-乙基-4-甲基咪唑   15。C组份:还原银粉。A :B :C=30 :0。24 :20。    DAD-5胶 配方（份）:A组份:氨基四官能环氧树脂   100，液体丁腈胶15。B组份: 2-乙基-4-甲基咪唑   15，C组份:电解银粉   250。  胶接工艺:在0.5～1kgf/cm2压力下，100℃固化3小时。 用途:无线电工艺、电讯工业胶接金属、陶瓷等。    DAD-6胶 配方（份）:A组份:改性环氧树脂   140，B组份:33%咪唑乙醇液   15，C组份:电解银粉（350目） 450。  胶接工艺:接触压或0.5kgf/cm2压力下，60℃固化5小时。 用途:无线电工业、电讯工业胶接金属、陶瓷等。    FHJ-23胶 配方（份）:509酚醛环氧树脂   100，647酚酐   67.3，苄基二甲胺1，银粉 300。 胶接工艺:100℃固化2小时，再140℃固化2小时。 用途:金属等非结构定位胶接。    HXJ-13胶 配方（份）:E-51环氧树脂   100，200聚酰胺   50，间苯二胺   7.5，沉淀银粉   450。  胶接工艺:接触压，80℃固化3小时后115℃固化1小时。 用途:金属、陶瓷、玻璃胶等。    SY-11胶 配方（份）:E-51环氧树脂   100，三乙醇胺   15，银粉   200 ～260。  胶接工艺:压力0.5kgf/cm2下120℃固化3小时，或80℃固化6小时，或45℃固化72小时。  用途:用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导、碳刷和粗细金属丝胶接。    301胶 配方（份）:301酚醛树脂（浓度80%）   100（干基），10%聚乙烯醇缩丁醛    50，银粉   375。  胶接工艺:在2～3kgf/cm2压力下，60℃1小时，再150固化2小时。

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