为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损，可吸收冲击力的作用。 

　　可以生产的厚度为0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。 

　　本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程，把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating Tool的热传达和缓冲作用。 

　　所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage. 

　　产品的特点: 

　　-硅本身为极高的传热性和缓冲性，不会给PCB带来Damage. 

　　-对热具有很强的耐高温特性。 

　　-具有极高的恢复力和非粘贴性。 

　　用途:电子元件热压时用，导热缓冲性强

　　硅胶片特性:

　　压力一致性

　　良好的传热性

　　优秀的耐热性

　　抗静电性

　　用途:适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.用途:电子元件热压时用，导热缓冲性强。

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