TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。

　　可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。

　　固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

　　本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

　　产品特性

　　》良好的热传导率: 1.0W/mK

　　》良好的操作性，粘着性能

　　》较低的收缩率

　　》较低的粘度，降低气孔产生

　　》良好的耐溶剂、防水性能

　　》较长的工作时间

　　》优良的耐热冲击性能

　　产品应用:

　　广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

　　用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

　　如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。