TIF™600G系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

　　热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

　　产品特性:

　　》良好的热传导率: 6.2W/mK

　　》带自粘而无需额外表面粘合剂

　　》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

　　》可提供多种厚度选择

　　产品应用:

　　》散热器底部或框架

　　》LED电视  LED灯具

　　》高速硬盘驱动器

　　》RDRAM内存模块

　　》微型热管散热器

　　》汽车发动机控制装置

　　》通讯硬件

　　》便携式电子装置

　　》半导体自动试验设备