TIF™400 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

　　热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

　　产品特性:

　　》良好的热传导率: 2.0W/mK

　　》带自粘而无需额外表面粘合剂

　　》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

　　》可提供多种厚度选择

　　产品应用:

　　》散热器底部或框架

　　》高速硬盘驱动器

　　》RDRAM内存模块

　　》微型热管散热器

　　》汽车发动机控制装置

　　》通讯硬件

　　》便携式电子装置

　　》半导体自动试验设备

　　结构&成分 陶瓷填充

　　硅橡胶 *** Ohm-meter

　　如需不同厚度请与本公司联系。

　　标准片料尺寸:

　　8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)

　　TIF™系列可模切成不同形状提供。

　　压敏黏合剂:

　　"A1"尾码标示为单面黏性。

　　"A2"尾码标示为双面黏性。

　　补强材料:

　　TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。