TIC™800P系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。

　　在温度50℃时，TIC™800P导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。

　　TIC™800P导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

　　TIC™800P导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。

　　在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

　　产品特性:

　　》0.021℃-in²/W 热阻

　　》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 

　　》散热器无需预热

　　产品应用:

　　》高频率微处理器

　　》笔记本和桌上型计算机

　　》计算机服务器

　　》内存模块

　　》高速缓存芯片

　　》IGBTs