详细说明
特征:Yglue 9008A/B-L3系数码管和数码点阵芯片的专用封装胶水；其主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和高纯度固化剂组成。 本树脂在常温时混合物粘度低，可使用期长，低温、中温固化快，固化物机械强度高，电气性能、耐湿性佳，收缩率小等特点。
一硬化前的特性
粘度（25℃，mps）
| Yglue 9008A-L3 | Yglue9008B-L3 |
| 9000 | 75±15 |
二混合物的特性
1.配合比例:
Yglue9008A-L3:Yglue9008B-L3＝1:1
2.可使用时间:
4小时25℃（100gscale）
三使用方法
| 树脂预热 | 使用前将9008A-L3预热:60℃×1小时。目的便于操作和真空脱泡。 |
| 混合 | 主剂、扩散剂及色料按比例一起预热到40-50℃搅拌均匀后，加入硬化剂搅拌均匀即可使用。 如扩散剂加量较大，务必考虑其中树脂含量，据此含量适当补加固化剂量，以保证正常固化。 |
| 脱泡 | 以真空脱泡机（1-3torr）将气泡除去。 |
| 灌胶 | 混好后最好在一小时内使用完,灌注好胶后不要长时间暴露在空气中,最好灌注好胶后就进烤箱进行短烤。 |
| 烘烤 | 75℃×3小时+80℃×4小时 |
具体性能参数请访问:/340410548.html