CD7001为单组分室温固化改性有机硅胶,广泛应用于各种电子电器元件的粘接密封,如汽车、通讯、家电等行业各电子元器件。

　　本产品具有以下特点:

　　1.1 对PC、PP、ABS、PVC等材料不会产生腐蚀

　　1.2 对大部分材料(PP、PE除外)附着力良好

　　1.3 具有优异的耐高低温及电气性能,良好的防水、防潮性,优异的耐老化耐

　　候性

　　典型用途:

　　广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封,电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电热管末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。