顶部关于TP200

　　TP200系统组件包括:TP200或TP200B测头本体（TP200B为另一款，允许更大振动公差）TP200测针模块 — 选择固定超程测力:SF（标准测力）或LF（低测力）PI 200测头接口SCR200测针交换架

　　还有一种EO模块（长超程），超程测力与SF相同，但工作范围更大，并在测头Z轴方向提供保护。

　　顶部特性与优点应变片技术具有无可比拟的重复性和精确的三维轮廓测量零复位误差无各向同性影响六向测量能力测针测量距离达100 mm（GF测针）快速测头模块交换，无需重新标定测尖寿命 >1 000万次触发

　　顶部TP200 / TP200B测头本体

　　TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和精确的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。

　　传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在数百万次触发中的可靠操作。

　　TP200B采用的技术与TP200相同，但允许更高的振动公差。这有助于克服因坐标测量机传导振动或在移动速度很高的情况下使用长测针所引发的误触发问题。

　　请注意:我们不推荐TP200B配用LF模块或曲柄/星形测针。

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