产品特点及性能参数:

　　※ 采用手动翻盖式结构.操作方便,

　　※ 上盖的IC压板采用旋压式结构.下压平稳.保证IC的压力均匀.不移位,

　　※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层.接触可靠,而不会损坏锡球,

　　※ 高精度的定位槽或导向孔.保证IC定位精确.测试效率高,

　　※ 采用浮板结构.对于BGA/QFN  IC 有球无球都能测,

　　※ 感应系数: .nH (约) 在 MHz.工作温度: -°C 到°C

　　※ 探针材料:铍铜(标准).

　　※ 探针可更换.维修方便.成本低.

　　※ 绝缘材料:电木.FR.PEEK

　　※ 最小可做到跳距pitch=.mm(引脚中心到中心的距离),

　　※ 可根据用户要求定做各种特殊规格的BGA/QFN .SOCKET

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