详细说明
导热双面胶带/LED导热双面胶带
材料特性:
1.兼具高导热与绝缘的材料,使用容易,为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料
2.反使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性,服贴性,自粘性及高压缩比
3.适应工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的环境,可填补不平整表面
4.可同时有效解决客户关于导热,绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有豁口物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上最佳的选择
5.在固定于散热片,晶片组,或软板上,UW导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气和和高热传导性
6.可根据客户之不同要求模切成不同形状。
产品应用:
1. 电子元器件:IC、CPU、MOS
2. LED、 M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC等
3. DDRLLModule、DVD Applications等
导热硅胶垫功能及应用导热硅胶良好的导热填隙性能,其材料本身具有一定的柔韧性、双面自粘性,用于填充PC板其他组件、散热片、金属外壳和底座之间的气隙,能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间隙从而达到最好的导热及散热目的,同时还起到减震、绝缘、密封等作用 |
规格 | 单位 | 测试方法 | 测试值 | 颜色Color | / | / | 可调整 | 厚度Thickness | mm | ASTM-D374 | 0.3-12 | 硬度Hardness | ShoreD | ASTM-D2240 | 10-45 | 导热系数Thermal Conductivity | W/mk | ASTM-E1530 | 1.2 | 热阻抗Thermal impedance @0.5 | ℃in2/W | ASTM-E5470 | 0.6 | 击穿电压Breakdown Voltage | KV/mm | ASTM-D149 | ≥4 | 比重Specific Gravity | g/cm3 | ASTM-D792 | 2.0 | 体积电阻Volume Resistivity | ΩCM | ASTM-D257 | 1015Ω | 防火等级Flammability class | / | UL-94 | UL94-VO | 耐温Application temperature | / | EN344 | -40~+200 | 背胶选择Tape Choose | / | / | √ |
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