贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。

　　MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。

　　另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。

　　要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

　　大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。

　　PCB上每一根走线都存在天线效应。

　　PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。

　　同一装置，贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。

　　此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。

　　要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。

　　而从最新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。