| 【产品名称】 | 热剥离切割薄膜 |
| 【产品介绍】 | 我司自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提高效益最大化。使用说明:在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡，其效果最佳） |
| 【产品特点】 | --常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。--尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。--粘度:低粘、中粘、高粘三种。--发泡及切割温度:低温:90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；中温:120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；高温:140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。 |
| 【产品用途】 | 1.用于MLCC/MLCI分切定位；2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位；3.用于精密元器件加工、临时定位；4.电路板安装零部件定位；5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；6.可替代蓝膜加工定位；7.硅晶片研磨加工定位；8.SAWING加工用；9.高端铭牌定位切割等。 |