深圳智能卡邦定机铝线真空吸盘

　　喷涂问题:上粉率差、容易烧坏喷枪、回收粉无法使用       涂层问题:流平不好、有砂粒、有差、容易变3.降低生产过程成本1. 同样效果的金属涂层，采用邦定机比传统干混工艺配方中金属颜料可少加约10%-20%，降低配方成本。2. 采用邦定工艺后，回收粉可以重复利用，节约资源，减少浪费3. 由于是涂料，生产与使用中无需高额费用4. 喷涂中成品率增加，降低喷涂费用。

　　COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。邦定机在工作的过程中会发生针孔堵住的情况，应该如何解决呢？邦定机采用了的电子新产品控制，通过调整可对进台、升台、加温、真空、膜压、脱膜、降台的加工工序自动完成。主要以油压及压缩空气为动力，因此要有的气压及气量，机架用钢板整体加工组成，整体结构合理，两个工作台可以循环使用，也可单独使用。真空可调整为先低压，后高压吸覆，膜压压力可达0.4MPa，通过调整，使产品达到理想效果。

　　11、解决了金属颜料的可擦落性;12、金属颜料不会在车间内飞扬、聚集，提高了使用性;13、能扩展到复合粉、美术粉等多种外加料、助剂的邦定。邦定机在混合金属粉生产中，由于金属粉的主料(粉末涂料)的配方不同导致它的树酯比例、比重、软化点各不相同;金属颜料也有不同类型和性质。上述因素直接影响到物料的分散和邦定效果。邦定混合机具备较大范围的运行参数调力，以适应和满足上述不同因素对机器提出的要求。在其生产应用实践中，着重从以下几方面考虑解决办法:

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。