RFID8寸固晶贴片机保养

　　6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上。SMT贴片机对于SMT贴片生产线起着核心的关键作用。随着科技水平的不断提升和电子加工生产需求的不断增长，SMT贴片机将朝着复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能化、更好地处理软板贴片要求等方向发展。

　　⑤ 对于双横梁双贴装头的机器，要考虑两个贴装头的平衡。首先，两个贴装头的贴装循环应该基本一样多，在一个贴装头吸料的同时，另一个贴装头在贴装。其次，一个贴装头的吸料时间和另一个贴装头的贴装时间尽量一样，以减少等待的时间。⑥ 对于多盘式盘装送料器，应尽量减少在同一个贴装循环中托盘更换的次数。在物料传送轨道上，应一次多传送物料以减少贴片头的等待时间。（3）旋转头复合式贴片机的优化旋转头复合式贴片机程序优化的基本原理与拱架式结构的贴片机相同，都应尽量减少贴装循环的次数。但由于贴装头的结构不同，在优化时还需考虑一下几个方面。

　　如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。