深圳邦定机铝线参数

　　邦定粉末涂料的特点1、邦定粉末涂料的损失少，易得到均匀的金属泽;2、粉末利用率接近100%，与普通粉末一样;3、采用静电枪喷涂时，不会有金属颜料堆集和堵塞枪口的问题;4、只要计量准确，批次间稳定性会好;5、金属颜料选择范围宽。铝、铜、锌、不锈钢、珠光等金属颜料的邦定;6、金属颜料与底粉没有分离的问题;7、由于金属颜料和粉末颗粒之间的比率相对固定，则可以重新利用回收粉末,新粉与回收粉能达到几乎一致的颜;

　　2 冷却水的水温和流量降低冷却水温度、增加水的流量，可提高吸热效率、提高降温力度。它有利于保持高速分散条件下的恒温粘结。在用常温常压冷却水不能达到预期效果时，应考虑采取低温水及增加水的压力或通量的措施。3 粘结搅拌桨的转速随着搅拌桨转速的，桨与物料间的摩擦热增加，会使物料的升温速度加快。同时，物料被分散的强度也将增大。前者使桨面结块倾向增加;后者对邦定效果大有益处。因此，针对某一个配方找出一个平衡适中的主桨转速。在邦定效果的前提下，尽量降低转速，以确保物料升温平稳均匀，使杂质倾向降低。

　　金属效果粉末制造在选用珠光颜料时，建议选细不选粗（细的＜８０um．粗的＞８０um），如选用粗珠光也是用少不用多（1%以下）。因珠光颜料在邦定过程中易打碎变细改变效果，（此种现象在砂纹粉当中明显，平面粉加入＞1%时较明显）。珠光粉加入量小于0.5%时为粗闪效果可不用绑定，施工效果也较稳定。为保持施工稳定性珠光粉大粒径选用125um以下珠光颜料，粒径太大施工的回收粉效果不稳定。2%以上高含量珠光不宜选用太细的如:（25um以下）太细的易产生缩孔与针眼，太粗的邦定困难不易邦好。选中粗（10-60nm）为佳。铝银粉沉银(30－40nm)为宜。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。