苏州非标自动化铝线邦定机排名

名称:苏州非标自动化铝线邦定机排名

供应商:深圳市君天下精密机械有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

地址:深圳市宝安区石岩园岭志泫工业区D栋四楼西侧

手机:18682366452

联系人:秦先生 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:199910848

更新时间:2023-03-09

发布者IP:116.30.123.118

详细说明
产品参数
品牌:君天下
加工定制:否
别名:邦定机
产品优势
产品特点: 工艺性能: 1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。 2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。 3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。 4、热压头受热均匀,热稳定性好。 5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
服务特点: 深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。

  苏州非标自动化铝线邦定机排名

  金属效果粉末制造在选用珠光颜料时,建议选细不选粗(细的<80um.粗的>80um),如选用粗珠光也是用少不用多(1%以下)。因珠光颜料在邦定过程中易打碎变细改变效果,(此种现象在砂纹粉当中明显,平面粉加入>1%时较明显)。珠光粉加入量小于0.5%时为粗闪效果可不用绑定,施工效果也较稳定。为保持施工稳定性珠光粉大粒径选用125um以下珠光颜料,粒径太大施工的回收粉效果不稳定。2%以上高含量珠光不宜选用太细的如:(25um以下)太细的易产生缩孔与针眼,太粗的邦定困难不易邦好。选中粗(10-60nm)为佳。铝银粉沉银(30-40nm)为宜。

  COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺,千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺,材料成品比SMT贴片加工相对要低,但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器,气动部件采用SMC元件;

  水加热式邦定混合机更适合混合使用闪银、珠光粉等粗颜料的金属粉生产。摩擦加热式邦定混合机更适合使用细银、浮银等细颜料的金属粉生产。9邦定机的发展展望随着金属粉用途的拓展、质量要求的提高,市场对邦定金属粉的需求会越来越大。这必将促进邦定机的操作便利性、性能和质量的提高。具体表现为:更高级别的自动化控制系统;全自动完成从加料到包装的全过程。与物料接触的内壁具有更高的自清能力,更易操作、更方便换清机。邦定机器具有更稳定的邦定效果,固化块少。

  工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。