深圳邦定机铝线真空吸盘

　　邦定温度的设置:邦定粉末发展初期，设备的控制精度差，底粉也没专门设计。邦定时常结缸。所以，邦定温度一般设置于Tg以下(图4的“A点以下”)，这样结缸的问题是解决了，但从分子的热运动角度看，大分子链段没运动，邦定效果肯定差;现在，邦定设备的精度和自动化程度都有提高，底粉也专门设计，邦定温度一般设置于Tg以上(图4的“A点和B点之间”)，置胜隆设备户内粉推荐设置60℃~70℃，户外粉推荐设置65℃~75℃，底粉和效果颜料在分子的链段运动下顺利粘接，邦定的效果较好。

　　邦定的时间设置:是以考虑底粉和金属材料浆进行粘合的時间为基本。在同样Tg下，底粉的溫度↑，松驰時间↓。相匹配底粉和邦定机机器设备特点设定邦定時间才可以避免结团，又能确保邦定品质。邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心。图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。1、邦定机采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。

　　邦定的时间设置:是以满足底粉和金属颜料完成粘接的时间为基础。在相同Tg下，底粉的温度↑，松弛时间↓。对应底粉和邦定机设备特性设置邦定时间才能结块，又能邦定质量。图8指出升降温速度对Tg有影响。在DSC测量Tg时可知，升温速度越快，Tg越高。一般升降温速率改变10倍，Tg相差3～5℃。所以，高智能化的邦定机探测底粉温度变化后，通过PLC编程自动控制升温速度，以提高邦定效果。因为银粉颗粒在形状、密度和带电荷量方面与粉末颗粒不一样，在喷涂时会造成分离而影响上粉。用邦定机将粉末涂料与银粉进行粘接，能够明显提高金属粉末涂料的喷涂稳定性与上粉率。

　　虽然邦定机装有自动焊线质量检测功能（BQM）因邦定机自动焊线质量检测主要采用设计规则检测（DRC）和图形识别两种方法。DRC是按照一些给定的规则如熔点小于线径的多少或大于多少一些设定标准来检查焊线质量。图形识别法是将储存的数字化图象与实际工作进行比较。但这都受工艺控制，工艺规程，参数更改等方面影响。具体采用哪一种方法应根据各单位生产线具体条件，以及产品而定。但无论具备什么条件，目视检验是基本检测方法，是COB工艺人员和检测人员必须掌握的内容之一。两者之间应该互补，不能相互替代。