江苏细邦定机工作原理

　　1 粉末涂料的软化点粉末涂料的软化点是邦定机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会一些，但过高会产生结块现象。通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定;再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出zui佳的粘结温度作为本批次的运行参数。各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万失。

　　发布时间:2021-12-13 02:15:50邦定机技术:邦定机工艺是指的粉末颗粒和金属（珠光）颜料之间的热粘结，也包括粉末颗粒之间的热粘结，和粉末涂料产品颗粒的动态软/化点是有直接关系的。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定机邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这2个温度值表述不是同一种物质，虽然有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　邦定的时间设置:是以满足底粉和金属颜料完成粘接的时间为基础。在相同Tg下，底粉的温度↑，松弛时间↓。对应底粉和邦定机设备特性设置邦定时间才能结块，又能邦定质量。图8指出升降温速度对Tg有影响。在DSC测量Tg时可知，升温速度越快，Tg越高。一般升降温速率改变10倍，Tg相差3～5℃。所以，高智能化的邦定机探测底粉温度变化后，通过PLC编程自动控制升温速度，以提高邦定效果。因为银粉颗粒在形状、密度和带电荷量方面与粉末颗粒不一样，在喷涂时会造成分离而影响上粉。用邦定机将粉末涂料与银粉进行粘接，能够明显提高金属粉末涂料的喷涂稳定性与上粉率。

　　更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。