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而改为多种 形式的光学对中,工作时分别吸取元器件,对中后再依次贴放到PCB位置上。这类机型 的贴片速度可达每小时3万个元件,而且这类机器的价格较低,并可组合连用,PCBA加工010,②旋转式多头,高速贴片机多釆用旋转式多头结构,这种结构大地了贴片速 度,旋转式多头分为水平旋转/转塔式与垂直旋转/转盘式两种,A 水平旋转/转塔式,这类机器多用于松下、三洋和富士制造的贴片机中,贴片头的 结构和外观如图4-4所示。该贴片机中有16个贴片头,每个头上有6个吸嘴,故可以吸放 多种大小不同的元件。16个贴片头固定安装在转塔上。
贴片机按结构功能分,可分为动臂式、复合式、转盘式和模组式,动臂式具有较好的灵活性和贴片精度,分为单悬臂和多悬臂,每个悬臂上面可以安装个贴装头,贴装头可带多个吸嘴,贴装速度快;复合式转盘和动臂式特点,复合式科增加悬臂数量提高贴片的速度,具有更强大的灵活和改装性;转盘式由拾取元件和贴片动作同时进行,但由于结构限制,贴片速度有个限值,贴片速度不高,已经被动臂和复合式贴片机所取代,市场上很少流通了;模组式贴片机由多个小型贴片机组合而成,各贴装头拾取元件为同块或多块电路板同时贴装,因此小型PCB板适用这种贴片机。贴片机对于元器件的贴装,根据线路板上设计的位置和角度等特征进行贴装,而元件的贴装依靠元件特征来识别和校正。为了实现元件的全自动贴装并具有现代生产所需的灵活性,就需要有一个方法来准确地将各种元件贴装到指定的位置,需要有一种机器能够读懂的语言。于是,各个贴片机的制造厂家都为各自所生产的贴片机设计了一系列的贴片机程序编制软件。
清洗是指仅使用进行清洗和漂洗,清洗后工件表面上的迅速挥发,不需要干燥工序,其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水的和元器件密封性差的印制线路板。一般的清洗或超声波清洗气体技术,这是T贴片加工中广泛使用的洗,清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及间隙中的污染物,适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重A的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力,并具有一定的穿透元器件的能力,可以穿透到封装材料的层层阻隔到器件的内部,损坏IC的内部连接,因此一般不推荐产品使用该方法。
SMT贴片机在贴装过程中,会使用大量外观相似的元器件,重复操作很多。PCB组装在芯片材料比较、工位送料、焊膏供应等环节特别容易出错,导致所有产品报废。因此,贴片企业需要实时监控生产过程中的各个环节,关注容易出错的环节,发现问题及时调整。