广东翠涛邦定机铝线银浆盘

　　(3)邦定机会过滤氮气，氧气被自动排出，所以，要确保邦定机周围空气流通，更不要将机器安装于易燃易爆的物品存放区域;(4)使用时氮气纯度不能低于95%，不然会降低保护效果;常用的金属颜料是铜粉、铝粉、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，邦定机混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的具有的特点是:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。对于加粗邦定机银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外，用珠光粉颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银-超细金粉-珠光粉-一般金粉-闪光银粉。

　　金属效果粉末制造在选用珠光颜料时，建议选细不选粗（细的＜８０um．粗的＞８０um），如选用粗珠光也是用少不用多（1%以下）。因珠光颜料在邦定过程中易打碎变细改变效果，（此种现象在砂纹粉当中明显，平面粉加入＞1%时较明显）。珠光粉加入量小于0.5%时为粗闪效果可不用绑定，施工效果也较稳定。为保持施工稳定性珠光粉大粒径选用125um以下珠光颜料，粒径太大施工的回收粉效果不稳定。2%以上高含量珠光不宜选用太细的如:（25um以下）太细的易产生缩孔与针眼，太粗的邦定困难不易邦好。选中粗（10-60nm）为佳。铝银粉沉银(30－40nm)为宜。

　　高速银粉试验邦定机:粉末设备厂家根据德国莱美特.亨希尔邦定原理自主研发的高速银粉试验邦定机GHJ，总容量10L。邦定机特点:1.在德国科技的基础上改进而成，符合出口标准。2.变频器控制调速，转速可按照您需求调快慢。3.邦定机的电控柜显示粉末混合的温度。4.防/爆性能好，邦定效果好，混合效率高。5.罐体中空水冷系统，电磁阀自动控制开关水冷却。6.气动开启罐盖，气动自动出料。下面对邦定机的邦定技术理解如下:邦定工艺是粉末颗粒与金属(珠光)颜料之间的热粘结，也存在粉末颗粒之间的热粘结，与粉末涂料产品颗粒的动态软化点有直接的关系。树脂Tg点温度是单一品种树脂材料从高弹态转变为玻璃态的转变过程温度，邦定温度是粉末涂料邦定热粘接工艺的动态升温过程温度。这两个温度值表述不是同一种物质，虽有间接联系并无直接因果关系。把树脂的Tg温度作为动态的邦定粉末温度的直接参照数值，可信度不高。

　　工艺流程:清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试；清洁PCB电路板时，对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。滴粘接胶时，胶滴量适中，胶点数四角均匀分布，粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴（固晶）时，采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”，晶片与PCB平行贴紧无虚位，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。