苏州ID卡12寸固晶贴片机厂商定制

　　6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前，要先把此参数复位，复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位，改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标，使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”，用鼠标点击“移动模式”后，鼠标在图像上点击右键拖动鼠标，画出蓝的矩形，使矩形的中心与吸嘴中心重合，观察在图像下显示的矩形的中心坐标值，把此坐标值的X，Y，分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3，4，5，6 ，7，8的相机校正偏移参数。

　　3、元件数据库的建立SMT制造厂商一般都会对其产品的各种物料进行编号，每一个物料都将有唯一的编号，即不同的编号代表着不同的物料。在贴片机编程时，一般都会采用贴片元件的物料编号来作为元件代码（Component ID or Part Number），这个元件代码同时也将和元件数据库中的数据相关联，为贴片机提供校正参数。在各个贴片机的编程软件中，一般都会有标准元件数据库（如下图所示）。在产品的数据库建立时，如果产品中的元件与选择标准数据库中的相同，可以选择相同的标准元件复制成需要的元件代码；如果产品中的元件与选择标准数据库中的略有不同，可以选择相似的标准元件复制成需要的元件代码，然后再根据产品中的元件特征进行更改；如果在标准数据库中没有相同或相似的标准元件，就需要在元件数据库中创建一个新的元件。

　　如图5所示，焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和再度发生氧化的作用。6.锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为11，重量比约为91。T加工中锡膏使用前经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。7，PCBA制造中容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存干燥的中，保持核心元器件的干燥和抗氧化。

　　SMT贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。表面贴装器件包含电容、电阻、IC等器件，这些器件通过SMT贴片机能够快速、准确地放置在电路板上。

　　我们把SMT贴片机称为SMT贴片加工流程的硬核，一方面是因为这个环节的完成需要精湛的技术，需要快速、精准地将表面贴装器件放置在PCB焊盘上，另一方面，SMT贴片机占了SMT贴片加工生产线投资总成本的70%，所以，重要地位可见一斑。