黄石IC卡固晶贴片机企业

　　（1）转塔式高速贴片机的优化转塔式高速贴片机的理论速度是在贴装时，在转塔上的一个贴片头的旋转工作周期内，装载线路板的工作台移动小于一定距离，并且贴片头在取料位置吸取同一只送料器上的元件时能达到的度。转塔式高速贴片机的元件识别为飞行识别，不可以进行视像识别，在识别时也不会占用机器的贴装时间。转塔式高速贴片机的每个贴装头都有适合各种元件大小的吸嘴，在每个贴装循环完后可以自动更换，不会占用机器的贴装时间。所以转塔式高速贴片机的优化相对较为简单。一般在对转塔式高速贴片机进行优化时，应考虑的因素和方法如下所述。

　　四、高品质国产贴片机还具备以下功能:1、PCB定位识别:MARK相机这个相机很关键，PCB的装夹的位置，只有通过自动扫描MARK点，才能知道PCB具体的位置，贴装坐标才有意思，没有这个功能可以说是贴片机是个瞎子；2、器件贴装前识别相机:PCB板的位置与坐标准了，没有这套相机，你的贴片机贴装头是否有抓到器件，是否抓偏器件，这些需要视觉进行校准在能贴，没有这个功能也可以说是近视500度没戴眼镜；

　　1、LED固晶机用途LED固晶机是针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。2、LED固晶机工作原理由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　一、SMT贴片机编程离线准备工作如下:

　　1.首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的

　　2.坐标的提取。有三种情况:

　　（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。

　　（2）客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。

　　（3）客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成.

　　3.BOM与坐标合成后检查是否有遗漏或重位，有就需要工程部与客户联系确认，OK后保存成机器需要的格式。这三步，离线编程大致完结。