苏州COB绑定邦定机生产厂家

　　二、流动性差由于金属粒子具有良好导电性、比重大且与底粉粘结，导致粉末涂料总体的流动性能降低。因此金属粉末涂料在静电喷涂过程中，需要适量的增大电压。同时金属粉末涂料需要外加流动助剂来提高其流动性。但在邦定过程中加入流动助剂，往往对粉末涂料的流动性无改善作用，这是因为邦定机的运行搅拌会破坏流动助剂结构，从而使得流动助剂失效。所以流动助剂好加邦定结束时加入。三、邦定后涂膜金属闪烁效果下降邦定后涂膜表面金属颜料粒径变细，从而造成涂膜表面的金属闪烁效果下降，其主要是邦定时间过长、返邦定次数过多或运行频率过高等原因造成的。

　　设计金属效果粉末配方对铝银粉与珠光粉的选择须注意，当加入量＞1.5%时铝银粉与珠光粉好不要同时选用，这两种材料的导电性、比重不一样致使上粉比率不一致，影响施工效果的稳定性。设计配方时zui好是铝银粉与珠光粉分开使用，不宜混用。当金属颜料加入＞3%时，应选用处理过的金属颜料，以后期的施工稳定性。金属粉末涂料邦定机生产工艺2.消除涂层质量问题经过邦定工艺后可以消除以下传统干混工艺出现的质量问题

　　COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;

　　使用注意事项

　　1、储存环境:建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

　　2、固化方法:首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

　　3、预防污染:使用前PCB板及其元器件保持清洁；

　　4、使用环境:建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。