详细说明
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3、Z轴高度校准:精密的贴装离不开对器件大小及厚度的识别,一台贴片机如果不知道器件的多高,如何能做贴装时,放的高度呢,没有这个功能就是相当于强制把一个高的器件,当成小器件按在板子,对器件的损伤可想而知;4、R轴角度校准:贴片器件在PCB设计时,不同的位置及功能联接都需要一定的角度,贴装时需要转至与焊盘对应角度才能贴放,没有这个功能的贴片机,只能把贴片元件放那,正负性没管,这样功能的贴片机肯定不行;
1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上;
2、元件料安装好在送料器,并按程序中设定的位置,安装到贴片头吸取的位置;
3、贴片头将移动到吸拾元件的位置,打开真空,吸嘴上降来吸取元件,再通过真空传感器来检测元件是否被吸到;
4、进行元件识别,读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合,则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算;
5、根据程序中设定,经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度,通过贴片头移动到程序设定好的位置,使得元件中心与PCB板贴装位置点重合;
6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度,关闭真空,元件落下,就完成了一次元件贴装操作;
7、元件全部贴装完成后,吸嘴放置归位,将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。
6.元件相机偏移不能超过20像素(离中心位置)。设置贴片机相机校正偏移参数方法:设置相机校正偏移参数之前,要先把此参数复位,复位后每个吸嘴的校正参数为X:320 Y:240 (图像大小为640*480);X:278 Y:240 (图像大小为556*480);把吸嘴1移动到照相位,改变高级参数中的吸嘴照相位置的坐标,使吸嘴1的中心正好在图像的正中心。然后点击“查看校正位置”,用鼠标点击“移动模式”后,鼠标在图像上点击右键拖动鼠标,画出蓝的矩形,使矩形的中心与吸嘴中心重合,观察在图像下显示的矩形的中心坐标值,把此坐标值的X,Y,分别填入吸嘴2偏移参数对应的位置并保存。同样的方法去设置吸嘴3,4,5,6 ,7,8的相机校正偏移参数。
各个元件抛料的方式可以采用元件数据库里默认方式,也可以在程序编辑时根据实际情况需要更改。为了适应现代生产的多品种、小批量生产的特点,需要减少因更换产品生产线停工所带来的损失,对于不同产品,相同的物料采用统一的站位,这样在更换产品时减少物料的更换,不失为一种简单可行的方法。因此,在送料器设定时,也可采用其他产品的送料器清单作为送料器设置的模板(Feeder Template)。7、贴片程序的步序和优化